文章摘要
author_cn_name].电子封装微焊点剪切试验及模拟研究[J].重庆科技学院学报(自然科学版),2020,22(5):.
电子封装微焊点剪切试验及模拟研究
  
DOI:
中文关键词: 电子封装  无铅钎料  微尺度焊点  剪切应力  断裂
英文关键词: 
基金项目:国家自然科学基金项目“基于多次热循环的高级别管线钢焊接粗晶区的组织演变规律及增韧机理”(54674056);重庆市研究生科研创新项目“Sn-Ag-Cu微焊点高温剪切蠕变失效行为研究及其有限元分析”(CYS19352)
作者单位
左存果 尹立孟 张中文 江山 苏子龙 张焱 姚宗湘 (107-111) 重庆科技学院冶金与材料工程学院 
摘要点击次数: 861
全文下载次数: 0
中文摘要:
      
英文摘要:
      
查看全文   查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭

手机扫一扫看 分享按钮