| author_cn_name].电子封装微焊点剪切试验及模拟研究[J].重庆科技学院学报（自然科学版）,2020,22(5):. |
| 电子封装微焊点剪切试验及模拟研究 |
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| DOI： |
| 中文关键词: 电子封装 无铅钎料 微尺度焊点 剪切应力 断裂 |
| 英文关键词: |
| 基金项目:国家自然科学基金项目“基于多次热循环的高级别管线钢焊接粗晶区的组织演变规律及增韧机理”（54674056）；重庆市研究生科研创新项目“Sn-Ag-Cu微焊点高温剪切蠕变失效行为研究及其有限元分析”（CYS19352） |
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