基于 MobileNet V3 的半导体芯片
缺陷检测方法研究

张志敏1; $22(80-87)

文章摘要

author_cn_name].基于 MobileNet V3 的半导体芯片缺陷检测方法研究[J].重庆科技学院学报（自然科学版）,2025,(2):.

基于 MobileNet V3 的半导体芯片缺陷检测方法研究

DOI：10. 19406 / j. issn. 2097-4531. 2025. 02. 010

中文关键词: MobileNet V3 模型协调注意力机制半导体芯片缺陷检测深度学习

英文关键词:

基金项目:安徽省高校自然科学研究项目“基于 MobileNet V3 的半导体芯片引脚缺陷智能检测模型研究” (2024AH051383), “基于扩散模型小样本轴承故障识别关键技术研究” ( 2024AH051381);安徽省高校中青年教师培养行动项目 (JNFX2024129)

作者	单位
张志敏1 陈心怡2(80-87)	1. 池州职业技术学院电子信息与传媒系 2. 池州职业技术学院机电与汽车系

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中文摘要:

针对半导体芯片缺陷检测的挑战,提出了一种基于 MobileNet V3 的半导体芯片缺陷检测方法。首先,引入协调注意力机制,增强模型对缺陷特征的定位能力;其次,优化深度可分离卷积层结构,提升特征提取效率;最后,改进数据预处理流程,使模型更好地适应半导体芯片图像特性。实验结果表明,改进后模型的准确率、召回率、F1 分数和 AUC 均高于原模型及其他对比模型。改进后模型在半导体芯片缺陷检测任务中表现出了优异性能,可为工业级高精度缺陷检测提供可靠的技术支持。

英文摘要:

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